Los avances tecnológicos en: tintas, máquinas de impresión, sustratos, diseño, representa un reto tanto para los fabricantes de plancas fotopolímeras, como a los que las procesamos. Es casi obligación mantenernos actualizados y a la vanguardia con la tecnología, para garantizar a nuestros clientes planchas fotopolímeras de alta calidad.
¿Qué avances tecnológicos hay actualmente en planchas flexográficas?
Dupont, recientemente lanzó al mercado, placas para exposición a LED UV, un novedoso sistema donde prometen varias ventajas sobre sistemas convencionales, tales como: lograr una producción estandarizada y alta consistencia, menos interferencia del usuario y errores del operador, garantizar una fácil combinación con la automatización, repetibilidad día a día y sobre todo una alta calidad en el producto final.
Esko, creó dos tecnologías de las que hemos hablado en temas anteriores, las tecnologías: Pixel+ y Equinox. Pixel+, que es un soporte adicional para los flujos de trabajo de puntos planos de DuPont ™ Cyrel® DigiFlow, MacDermid LUX y Flint NExT. Garantiza crear imágenes de patrones de micro células muy pequeñas en la superficie de la placa para ayudar con la transferencia de tinta. Se usa comúnmente en la impresión de banda ancha con tintas a base de solventes y también se puede usar con tintas a base de agua y UV en algunas aplicaciones. Y la tecnología de Equinox, trae su gama expandida, convirtiendo los colores especiales a un conjunto fijo de tintas, ofreciendo reducir el tiempo no productivo entre los trabajos y aumentar la productividad, convirtiendo los colores especiales a CMYK, y eliminar los colores especiales, donde sea posible y estandarizado sobre una gama expandida (CMYK + 2 o 3 tintas adicionales).
Esko también lidera en innovación mundial, esta vez en la producción de empaques con data variable, sacando el máximo rendimiento a los beneficios de la Impresión de datos variables (VDP), tanto en términos de velocidad como de escala. Este desarrollo es una nueva colaboración con Scantrust y la empresa pionera en “Flexible packaging» ePac®. Esko Automation Engine se halla en el centro de la operación, con su innovadora tecnología de VDP, que permite imprimir códigos QR seguros y serializados a gran escala, impulsando el potencial de datos variables para el nuevo servicio de empaques que conectan el producto y el consumidor llamado ePacConnect™.
El avance en el área de planchas flexográficas, no solo es rápida, sino que es diversa, ya que involucra a mucha industrias dentro del proceso, por ello es que existen ferias y convenciones de altísimo reconocimiento internacional, donde se dan cita todos los proveedores, fabricantes, prestadores de servicios del gremio del empaque y estas son: las ferias. En ellas podemos conocer avances tecnológicos, son el escenario perfecto networking.
A continuación te citamos alguna de éstas:
Drupa, es la feria de tecnologías de artes gráficas, más importante del mundo, que se realiza en Düsseldorf, Alemania. Está en la lista de todos ya que proporciona un impulso fundamental a numerosas aplicaciones de las artes gráficas, industriales, de medios de comunicación y de producción de envases. Es considerado el foro en donde se presentan innovaciones al mercado, donde se desarrollan nuevos modelos de negocios y donde se forman nuevas alianzas.
FESPA, es la exposición más grande en la industria de las artes gráficas de México y Centroamérica, brindando a los visitantes los últimos desarrollos en tecnología, soluciones e ideas de tendencias. Fue el marco de lanzamientos de productos exclusivos, contenido educacional y demostraciones en vivo. Ejemplo de ello fue Polaroid que destacó con sus equipos T-Rex FBS en su formato de 1,22 x 2,44 mts y su nuevo cabezal Ricoh G6, el equipo DTF de 60 cm con impresiones espectaculares, la cama plana Micro UV Led de 90 X 60 cm y la Ecofast de 3.20 mts.
Interpack 2023, este evento lleva más de 53 años celebrándose en Düsseldorf Alemania, en ella se exponen alrededor de 3.000 empresas de unos 60 países, es considerada por muchos uno de los principales eventos del sector del packaging, es sus estadísticas resaltan que reciben un promedio de más de 170.000 visitantes. Tenía fecha para este año 2021, pero por la gran audiencia que esta feria atrae, junto con exigencias del gobierno de ese país, prefirieron cancelarla y celebrarla próximamente para el año 2023, por lo que si estás interesado en participar aún estás a tiempo.
PACK EXPO International 2022, se celebra en Estados Unidos y México. Ya sea que estés lanzando nuevos productos, expandiendo las operaciones de comercio electrónico, trabajando en torno a la escasez de mano de obra, tratando de reducir costos o buscando diferenciar tus productos a través de empaques impactantes, PACK EXPO International, promete que encontrarás todo en un solo lugar.
Label Congress, es un nuevo evento del nicho del equipo de Labelexpo. Celebrado en Estados Unidos, recientemente en Chicago, promete brindar una oportunidad para que la industria se conozca en persona.
En Grafiflex SRL, estamos a la vanguardia de la tecnología, sabemos la importancia de la misma para ponerla al servicio de nuestros clientes, logrando un engranaje perfecto entre conocimiento y experiencia.
¿Quieres conocer más de Pixel+ y Equinox?, Contactanos con gusto te atenderemos, tenemos lo que necesitas, juntos podemos llevar tus impresiones al siguiente nivel.
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